Perang Chip China vs AS

Teknologi – Pemerintah negara Amerika Serikat telah melakukan penekanan kepada sejumlah negara seperti Belanda, Jerman, Korea Selatan, dan Jepang untuk memperketat aturan ekspornya ke China, tepatnya terkait teknologi pembuatan chip. Hal ini dilakukan Negeri Paman Sam untuk melakukan batasan ekspor bahan kimia spesial yang dibutuhkan untuk memproduksi chip ke China, termasuk photoresist.

Selain itu Pemerintah AS pun memaksa Belanda untuk menghentikan ASML perusahaan asal Belanda untuk memberikan pelayanan dan perbaikan peralatan pembuat chip untuk klien-kliennya yang berasal dari China, yang sebelumnya telah sempat membeli peralatan pembuat chip sebelum pembatasan ekspor diterapkan.

Permintaan Pemerintah negara AS ini tak langsung disetujui oleh Belanda dan Jepang. Mereka mengaku ingin melakukan analisa dampak yang dapat muncul jika permintaan tersebut dipenuhi. Informasi-informasi ini didapat Reuters dari sumber yang tak disebutkan namanya. Sementara pihak pemerintahan negara-negara yang dimaksud tidak mau berkomentar soal ini.

Alasan pembatasan penjualan peralatan serta teknologi pembuatan chip ini dilakukan AS untuk melakukan pembatasan kepada perkembangan teknologi militer China. Pada sisi lain, Pemerintah China pun tak tinggal diam terkait dengan masalah ini. Pada saat ini mereka sedang mengumpulkan dana hingga USD 27 miliar untuk melakukan akselerasi perkembangan teknologi pembuatan chip mereka. Dengan tujuan untuk melawan berbagai sanksi yang dikenakan oleh Pemerintah AS.

Permasalahan pembuatan chip ini belakangan makin memanas, terutama setelah terungkap kalau Huawei lewat SMIC yang melakukan produksi chip 7nm menggunakan peralatan yang dibeli dari dua perusahaan asal AS, yaitu Applied Materials Inc FOR4D dan Lam Research Corp yang berasal dari California, AS. Menurut laporan Bloomberg, SMIC memproduksi chip tersebut menggunakan mesin-mesin dari Amerika, yang dibeli sebelum mereka terkena sanksi dari pemerintah AS pada Oktober 2022.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *